Årsagerne til, at de interne elektroniske komponenter, krystaller og chipkomponenter af produktet er beskadiget efter ultralydssvejsning, er som følger:
1). Ultralydssvejsemaskinen er for kraftig;
2). Omvendt er det i nogle tilfælde nødvendigt at styrke ultralydsbølgen, så ultralydbølgen fra højenergistjernen kan svejses på kortest mulig tid, og den korte tid er ikke nok til at forårsage skade på produktet struktur;
3) Ultralydskimmelamplitudeudgangen er for stærk;
4) Bundformen fastgøres af kraftpunktet og beskadiges af den ultralyds transmissionsvibration;
5). Plastproduktet er højt og tyndt i den rette vinkel på bunden, og der er ingen R-vinkel til buffering af energien, hvilket forårsager spændingskoncentration og skader;
6). Forkerte ultralydsbehandlingsbetingelser.
7). Søjlen eller den svagere del af plastproduktet anbringes på plastikformningsafskæringslinjen;
Derfor, når vores produkter er formet af ultralydsdrift, ser det ud til at være årsagen til ultralydssvejsning på overfladen. Dette er dog kun et resultat. Hvad sker der med plastproduktet, inden det svejses, og hvad sker der efter svejsning. Hvis der ikke er nogen diskussion om den vigtigste årsag, vil det tage meget tid at tackle problemet med ikke at behandle den rigtige medicin, og i ultralyds indirekte lednings svejsningsoperation (langt feltultralyd) kan trykket under 6 kg ikke ændres plastens fleksibilitet og inerti. Så prøv ikke at bruge et stærkt tryk for at ændre deformationen inden svejsning (svejsemaskinens maksimale tryk er 6 kg), inklusive den pressede ekstrudering med formen. Måske vil vi også falde ind i en blind plet, det vil sige for at undersøge årsagen til deformation fra overfladen, det vil sige det blotte øje ikke kan ses før fusionen, men efter afslutningen af ultralydssvejsning er det åbenlyst at finde formen. Årsagen er, at produktet inden svejsningen vil være vanskeligt at finde den kumulative fejl i forskellige vinkler, krumninger og restmaterialer af produktet inden svejsningen, men efter at ultralydsvejsningen er afsluttet, ser det ud til at være synlig for det nøgne øje. .
Opløsning:
1. Tidlig ultralydsvibrationstid (undgå kontaktvibrationer);
2. Reducer trykket og reducer ultralydssvejsningstiden (reducer styrkestandarden);
3. Reducer antallet af maskinstrin på maskinen eller laveffektmaskinen;
4. Reducer ultralydsformudvidelsesforholdet;
5. Puden til bundformen er polstret med gummi;
6. Bundformen og produktet undgår flydende eller mellemrum;
7.HORN (øvre skimmel) gentestningsfrekvens efter boring;
8. Når den øverste form er udhulet, skal du klæbe et fleksibelt materiale, såsom silicagel.
